美光科技93亿美元扩建广岛项目，预计2028下半年出货HBM：美光科技启动位于日本西部广岛工厂的扩建工程，总投资1.5万亿日元（约93亿美元），旨在生产高带宽存储器（HBM），以满足人工智能浪潮的需求，HBM是英伟达AI芯片的关键部件。
PC及内存硬盘价格持续高位：记者走访上海数码城发现，PC零部件和整机价格处于极端高位，内存条和固态硬盘价格持续上涨，经销商表示短期内价格仍可能继续上涨，市场供需紧张。
我国第一架综合航测飞机首飞成功：我国首架大气环境综合探测固定翼飞机平台“运12F大气综合航测飞机”首飞成功，该机型可用于大气环境监测和科研领域。
光大证券研报：半导体与AI浪潮驱动含氟新材料进入高速成长期：国内氟化工企业加速布局含氟新材料，电子级氢氟酸等关键湿电子化学品国产化加速，半导体产业链受益。
美光科技投资93亿美元扩建先进存储芯片项目，预计2028下半年出货HBM：美光科技启动位于日本西部广岛工厂的扩建工程，总投资1.5万亿日元（约93亿美元），旨在生产包括高带宽存储器（HBM）在内的先进存储芯片，以满足AI需求。
美光科技93亿美元扩建广岛项目，预计2028下半年出货HBM：美光科技启动位于日本西部广岛工厂的扩建工程，总投资1.5万亿日元（约93亿美元），旨在生产包括高带宽存储器（HBM）在内的先进存储芯片，以满足AI需求。
美光科技93亿美元扩建广岛项目，预计2028下半年出货HBM：美光科技启动位于日本西部广岛工厂的扩建工程，总投资1.5万亿日元（约93亿美元），旨在生产包括高带宽存储器（HBM）在内的先进存储芯片，以满足AI需求。
美光科技93亿美元扩建广岛项目，预计2028下半年出货HBM：美光科技启动位于日本西部广岛工厂的扩建工程，总投资1.5万亿日元（约93亿美元），旨在生产包括高带宽存储器（HBM）在内的先进存储芯片，以满足AI需求。
美光科技93亿美元扩建广岛项目，预计2028下半年出货HBM：美光科技启动位于日本西部广岛工厂的扩建工程，总投资1.5万亿日元（约93亿美元），旨在生产包括高带宽存储器（HBM）在内的先进存储芯片，以满足AI需求。
美光科技93亿美元扩建广岛项目，预计2028下半年出货HBM：美光科技启动位于日本西部广岛工厂的扩建工程，总投资1.5万亿日元（约93亿美元），旨在生产包括高带宽存储器（HBM）在内的先进存储芯片，以满足AI需求。
美光科技93亿美元扩建广岛项目，预计2028下半年出货HBM：美光科技启动位于日本西部广岛工厂的扩建工程，总投资1.5万亿日元（约93亿美元），旨在生产包括高带宽存储器（HBM）在内的先进存储芯片，以满足AI需求。
美光科技93亿美元扩建广岛项目，预计2028下半年出货HBM：美光科技启动位于日本西部广岛工厂的扩建工程，总投资1.5万亿日元（约93亿美元），旨在生产包括高带宽存储器